后段一站式服务
后段一站式服务
老版新葡萄8883官网版特色为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务。
老版新葡萄8883官网版特色和世界领先的各家封装测试厂合作,为客户提供完整的后段封测服务:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package),芯片级尺寸封装(Chip Scale Package)以及多种封装形式(Conventional Package),晶圆和芯片测试服务(Testing), 彩色滤光膜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。
外包优势
20年一站式后段外包管理经验
累积管理超1000+万片晶圆
以Foundry质量管控标准管理从Fab到后段制程
一站式的异常调查处理
管理超20家厂商,囊括主流封测厂商及制程方案
可提供低成本or国际化供应链解决方案
整体工程技术方案,支持平台及产品验证,快速上量周期
体系化的 CPI 风险评估及验证流程,技术规则,封装白皮书建立
灵活业务模式供客户选择,一站式外包管理,物流管理等组合
多种价格方案匹配客户所需,同时为客户提供灵活的库存管理
前后段无缝衔接计划体系,灵活的前后段产能协调
简化中间环节物流操作,具有竞争力的生产和物流周期
合作伙伴
有任何后段工艺服务需求,请联系老版新葡萄8883官网版特色的销售团队。